【ASUS】ZenFone 3 ZE552KL 5.5吋Full HD 八核心 4G LTE 手機(4G-64G-藍寶黑)
正妹警花林晏瑜

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旺報【記者戴慧瑀╱綜合報導】
在美國準總統川普點名蘋果iPhone回美國生產下,據外媒報導,蘋果供應鏈的鴻海子公司富士康,已積極評估生產基地搬遷回美國生產的可行性。引人關注的是,日本軟銀集團響應川普「美國製造」主張,擬砸500億(美元,下同)投資美國。由於前陣子鴻海加碼參股軟銀計畫,也引來市場揣測。是否意味「美國製造」回流風潮已方興未艾。
軟銀集團社長孫正義美國時間6日下午在紐約與川普會面,會後川普接受媒體採訪並宣布,軟銀承諾未來4年在美國擴大投資,預計創造5萬個就業機會。
根據《華爾街日報》7日報導,孫正義與川普兩人密談將近45分鐘,聚焦在軟銀的美國投資計畫。
提前布局自動化市場
會後,孫正義透露資金來源,軟銀將與沙烏地阿拉伯主權財富基金,以及其他潛在合作夥伴共同成立投資基金,總金額上看1000億。
值得注意的是,鴻海也計畫參一腳。外媒從孫正義展示的文件中發現,軟銀與鴻海共同宣布,未來4年在美將展開投資合作,除了軟銀出資的500億,鴻海預計再拿出70億,市場認為此舉目的,無疑是為了提前布局美國製造業自動化市場。外媒報導,兩家外資預料可為美國提供10萬個新的就業機會。
事實上,早在軟銀與川普會面前,鴻海赴美投資的消息已經傳遍市場。川普在選前點名要蘋果iPhone生產從中國搬回美國,一旦上任後開始推動,蘋果供應鏈的鴻海子公司富士康恐面臨遷廠抉擇。彭博11月援引消息人士,指在蘋果的壓力下,富士康早已進行可行性研究,並且與美國潛在的投資人接洽。
消息曝光鴻海未回應
另外,由於美國薪資水準高,許多機構和專家學者均指出,製造業勢必要朝自動化生產發展。鴻海這幾年面對中國成本上升,已投入大量心力研發自動化機器人生產;因此,對於鴻海與軟銀攜手,市場人士認為,目的是為了布局美國製造業自動化市場。
不過,消息曝光後,鴻海未對此事做任何回應。美國CNBC電視台認為,截至目前,還看不出鴻海在軟銀投資計畫究竟會扮演何種角色。
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商品訊息描述
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華碩官網(https://www.asus.com/tw/event/info/activity_ZenPhoneNinamika/?1480476027059 )
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●注意事項●
Zenfone 3 5.5吋★apbs水鑽包膜組:林志穎出道時間;http://www.momoshop.com.tw/category/DgrpCategory.jsp?d_code=1901401570

* 以下配件需額外加購 *
商品訊息簡述
:
作業系統
Android 6.0 搭載新一代 ASUS ZenUI
處理器
CPU:
64位元 高通R 八核心處理器Snapdragon 625 @2.0Ghz
GPU:
Adreno 506
螢幕
5.5吋
FHD(1920x1080) IPS 全貼合螢幕
77.3% 螢幕佔比
600nits brightness
搭載濾藍光護眼模式
康寧強化玻璃2.5D contoured
178超廣視角
觸控:
十指觸控電容式感應
抗指紋鍍膜
支援手套模式
記憶體
RAM 4GB LPDDR3
儲存效能
內建儲存空間:
eMCP64GB
Micro SD:
Micro SD Card 最高128 GB
免費兩年100GB Google Drive雲端儲存空間
電池
3000mAh 內建式不可拆鋰電池
音效
喇叭 :
五磁鐵喇叭可提升達40%的音質優化
ASUS SonicMaster 3.0
Mic:
雙內建麥克風+ASUS降噪技術
廣播 :
FM Radio
視訊功能
錄影間可以同時拍照
支援4K錄影
三軸電子防手震
無線科技
802.11a/b/g/n/ac
藍牙 V 4.2
Wi-Fi direct
其他功能
GPS/A-GPS/GLONASS/BDSS
SIM Cards
雙SIM卡插槽
SIM 1: 2G/3G/4G Micro SIM 卡
SIM 2: 2G/3G/4G Nano SIM 卡
雙卡雙待
SIM2: nano SIM卡及microSD卡只能擇一使用
雙SIM卡插槽皆支援3G WCDMA/ 4G LTE,同一時間僅提供3G WCDMA或 4G LTE 的服務。
網路技術標準
UMTS/WCDMA/TD-SCDMA/LTE/TDD-LTE/FDD-LTE
Data Rate:
DC-HSPA+: UL 5.76 / DL 42 Mbps
LTE Cat6:UL 50 / DL 300 Mbps
2G:
850/900/1800/1900
TW/JP/HK version:
3G:
WCDMA: Band: 1/2/5/6/8/19
4G:
FDD: Band: 1/2/3/5/7/8/18/19/26/28
TD: Band: 38/39/40/41
華碩手機各機種分別就該販售地區所要求之相關通訊協定與頻段所設計。 若欲確認非購買地以外地區之相容性,請詳細查閱當地電信商所提供之頻段與服務。
感應器
重力感測器/電子羅盤/陀螺儀/距離感應器/霍爾效應感測器/光源感應器/色彩校正感應器/IR傳感器/指紋辨識
I/O連接埠
Type C 連結阜 2.0
3.5mm 耳機/麥克風
網路攝影機
前鏡頭 :
8百萬畫素, f/2.0 大光圈
Fix Focus
PixelMaster相機模式:
背光 (HDR) 模式
低光源模式
美顏模式
GIF 動畫
Panorama Selfie Mode
後鏡頭 :
16百萬畫素, f/2.0 大光圈, 6 鏡式大立光鏡片
自動對焦
0.03 秒雷射自動對焦
32秒長曝光
四軸四級光學防手震 (OIS)
藍寶石水晶保護鏡
雙LED Real Tone閃光燈
PixelMaster相機模式:
背光 (HDR) 模式
低光源模式
手動模式(鍵控式專業攝影)
美顏模式
超高解析度模式(4倍解析度)
夜景模式
景深模式
Photo Effect 模式
全景自拍, 自拍模式
GIF 動畫
Panorama Selfie Mode
微縮模型
時光回溯
智慧移除
團體微笑
慢動作模式
長時間曝光效果
電源 AC
輸出:
5 伏特 2 安培 10 瓦
使用者介面
ASUS ZenUI 3.0
本商品標準配備
C to A 連接線,
5W 變壓器,
耳機,
使用者手冊,
保證卡
備註:以上規格僅供參考,如有任何問題,請依原廠公告為主。
保固期 | 1年保固期 |
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